北京理工大学2026年6至7月政府采购意向-芯片封装设计外协详细情况

项目名称: 北京理工大学2026年6至7月政府采购意向-芯片封装设计外协详细情况

招标公司: 北京理工大学

采购标的物: 电子通信与自动控制技术研究服务、芯片封装设计外协

项目地区：北京 北京

免费查看原文

芯片封装设计外协

项目所在采购意向： 北京理工大学2026年6至7月政府采购意向

采购单位： 北京理工大学

采购项目名称： 芯片封装设计外协

预算金额： 350.000000万元(人民币)

采购品目：

C01031300电子、通信与自动控制技术研究服务

采购需求概况：

1、采用塑封基板设计，外引出端数量大于 3200，满足产品植球需求；封装形式为多裸芯（Multidie）倒装焊（FC）型球栅阵列（BGA）封装。2、按照要求完成PCB + 基板+ die的联合仿真，提供基板设计原型文件（可编辑）。3、基板设计满：（1）每组Serdes包含4lane，每组Serdes速率≥25Gbps；包括阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要求、回波损耗要求等；（2）DDR4单组数据位宽64位，DDR单组访存带宽≥16GB/s ，包括阻抗匹配要求、等长要求、插入损耗要求、回波损耗要求等；（3）其他要求等。4、完成基板S参数提取。5、完成不少于 300 套散热片加工，并按照项目制定的规范完成验收。6、采用高可靠焊料凸点（Bump）制备工艺，满足大功率塑封封装热可靠性及适用规范要求。7、产品质量等级必须满足项目规范中关于质量与可靠性要求。8、时间周期要求：2027年6月30日前完成。

预计采购时间： 2026-06

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

免费查看最新招中标公告