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集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目

  • 2026-06-09
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项目名称: 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目

项目编号: CNBM2026060800160

招标公司: 北新防水有限公司

中标公司: 河南丽挺建筑劳务有限公司

采购标的物: 屋面防水工程项目

项目地区:北京 北京

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集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告

一、项目名称: 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程

二、项目编号: CNBM2026060800160

三、采购单位/采购人: 北新防水有限公司

四、采购方式: 直接采购

五、成交结果

成交供应商名称: 河南丽挺建筑劳务有限公司

成交总价: CNY null

履约期限:

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