集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
- 2026-06-09
项目名称: 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
项目编号: CNBM2026060800160
招标公司: 北新防水有限公司
中标公司: 河南丽挺建筑劳务有限公司
采购标的物: 屋面防水工程项目
项目地区:北京 北京
集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告
一、项目名称: 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程
二、项目编号: CNBM2026060800160
三、采购单位/采购人: 北新防水有限公司
四、采购方式: 直接采购
五、成交结果
成交供应商名称: 河南丽挺建筑劳务有限公司
成交总价: CNY null
履约期限: