中国科学院半导体研究所高精度贴片打线耦合系统采购项目合同公告

项目名称: 中国科学院半导体研究所高精度贴片打线耦合系统采购项目合同公告

项目编号: OITC-G250570563

项目地区：北京北京

一、合同编号： BDT-ZC-GDZC2026000011

二、合同名称：高精度贴片打线耦合系统

三、项目编号： OITC-G250570563

四、项目名称：中国科学院半导体研究所高精度贴片打线耦合系统采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）：中国科学院半导体研究所

地址：北京市海淀区清华东路甲35号

供应商（乙方）：北京日月威科技有限公司；众望赛米控（天津）科技有限公司；深圳市高艺科技有限公司

地址：北京市朝阳区化工南路9号院1号楼7层109号；天津市西青区海泰大道6号；深圳市龙华区大浪街道新石社区颐丰华创新产业园5号4层

六、合同主要信息

主要标的名称：自动贴片设备；自动打线设备；自动耦合设备

规格型号（或服务要求）：FL0-F3H；K790-BA；AP-AASS006-3X-CUSTOM

主要标的数量：1

主要标的单价：2880000

合同金额：288.000000万元

履约期限、地点等简要信息：3个月，清华东路甲35号

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2026-01-23

八、合同公告日期：2026-06-14

九、其他补充事宜：

附件：

* 贴片打线耦合合同.pdf

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