北京天科合达半导体股份有限公司晶锭减薄机评标结果公示公告
- 2026-06-18
项目名称: 晶锭减薄机评标结果公示公告
项目编号: 0664-2640SUMECF22
招标公司: 北京天科合达半导体股份有限公司
采购标的物: 晶锭减薄机
项目地区:北京 北京
【中国国际招标网】
项目名称:晶锭减薄机
招标项目编号:0664-2640SUMECF22
招标范围:晶锭减薄机
招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司
招标人:北京天科合达半导体股份有限公司
开标时间:2026-06-16 09:30
公示开始时间:2026-06-17 17:49
评标公示截止时间:2026-06-22 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 北京中电科电子装备有限公司 北京中电科电子装备有限公司 中国