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北京天科合达半导体股份有限公司晶锭减薄机评标结果公示公告

  • 2026-06-18
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项目名称: 晶锭减薄机评标结果公示公告

项目编号: 0664-2640SUMECF22

招标公司: 北京天科合达半导体股份有限公司

采购标的物: 晶锭减薄机

项目地区:北京 北京

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【中国国际招标网】

项目名称:晶锭减薄机

招标项目编号:0664-2640SUMECF22

招标范围:晶锭减薄机

招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司

招标人:北京天科合达半导体股份有限公司

开标时间:2026-06-16 09:30

公示开始时间:2026-06-17 17:49

评标公示截止时间:2026-06-22 23:59

中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 北京中电科电子装备有限公司 北京中电科电子装备有限公司 中国

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