项目名称: 中国科学院计算技术研究所参考芯片封装项目中标公告

项目编号: TC260N01K

招标公司: 中国科学院计算技术研究所

中标公司: 惠的半导体（上海）有限公司

采购标的物: 参考芯片封装项目

项目地区：北京 北京

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一、项目编号：TC260N01K （招标文件编号：TC260N01K）

二、项目名称：参考芯片封装项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：惠的半导体（上海）有限公司

供应商地址：上海市闵行区春中路566号1幢102室

中标（成交）金额：188.6400000（万元）

四、主要标的信息

序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准

1 惠的半导体（上海）有限公司 详见附件 详见附件 详见附件 详见附件 详见附件

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

曹立军、刘庆、袁津生、郭伟、阎洪浩

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：1980号文，详见附件

本项目代理费总金额：0.000000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

惠的半导体（上海）有限公司 评审总得分（综合评分法）为 95.80 分。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：中国科学院计算技术研究所

地址：北京市海淀区中关村科学院南路6号

联系方式：任老师 查看完整信息

2.采购代理机构信息

名 称：中招国际招标有限公司

地 址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦906A

联系方式：彭小娟 查看完整信息

3.项目联系方式

项目联系人：彭小娟、张靖、王波、王鹏、武靖、胡亚平

电 话： 查看完整信息、8242

参考芯片封装项目 招标文件 定稿.pdf 中小企业声明.jpg

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