半导体激光治疗仪等4项医疗设备意向公开(/)(第1包)
- 2026-07-24
项目名称: 半导体激光治疗仪等4项医疗设备意向公开(/)(第1包)
招标公司: 北京某部
项目地区:北京 北京
为便于供应商及时了解军队采购信息,根据有关规定,现将 北京某部 20 26 年度一批采购项目 采购意向公开如下:
一 、 基本 情况
序号
项目
名称
需求概况
初步技术
参数
采购数量
计量单位
预算金额
(万元)
预计采购
时间
备注
1
牙科模型打印机
适用于打印牙冠、牙桥模型、种植导板、全口义齿、透明保持器模型
详见附件
1
台
14.00
2026年9月
2
半导体激光治疗仪
适用于对口腔软组织进行汽化和凝固
详见附件
1
台
16.80
2026年9月
3
面部扫描仪
适用于面部 3D数据采集
详见附件
1
台
15.00
2026年9月
4
牙椅用空气压缩机
适用于医院牙科治疗设备、技工室设备及其他相关设备提供动力气源
详见附件
1
台
10.00
2026年9月
注 : 1. 本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考 , 采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准 ;
2. 供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议。
二 、 公开时间 :自发布之日起 15个自然日
三 、 联系方式
联系人 :张工 联系电话: 01066848417
四 、 信息发布媒体
军队采购网 ( http :// )