项目名称: 中核粒子-电路板采购项目直接采购事前公示

项目编号: ZCKG-XJD-26-00754

招标公司: 中国宝原投资有限公司

中标公司: 深圳市鸿捷胜科技有限公司

采购标的物: 中核粒子-电路板

项目地区：北京 北京

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中国宝原投资有限公司 - 中核粒子—电路板采购 - 直接采购事前公示

一、项目概况：

1 、采购人： 中国宝原投资有限公司

2 、项目名称： 中核粒子—电路板采购

3 、项目编号： ZCKG-XJD-26-00754

4 、采购包名称：中核粒子 - 电路板采购项目

5 、采购包编号： ZCKG-XJD-26-00754-001

二、拟采购的工程、货物或服务的内容和范围

详见采购文件 。

三、拟定的唯一供应商名称及其相关情况（资质、业绩等）：

供应商名称： 深圳市鸿捷胜科技有限公司

供应商相关情况（资质及业绩等）： 详见采购文件

四、公示期限

2026 年 08 月 11 日 18 时 10 分 00 秒 - 2026 年 08 月 14 日 17 时 00 分 00 秒

五、采用直接采购采购方式的原因及相关说明

(1) 需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求的；

六、异议联系方式

采购单位： 中国宝原投资有限公司

异议联系人： 铁为宇

异议联系人电话： 查看完整信息

异议联系人电子邮件： tieweiyu@cbyi.cn

异议联系人地址： 北京市朝阳区甘露园南里 20 号

需求单位：

详见采购文件

专业化集采机构：

中国宝原投资有限公司

备注：任何供应商对采用直接采购采购方式公示有异议的，可以在公示期内将书面意见反馈给采购单位或其代理机构，超出公示期不予受理。

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