项目名称: 智芯公司2026年产业单位封装加工-工程批封装CDIP8商务磋商事前公示

招标公司: 北京智芯微电子科技有限公司

中标公司: 西安天光半导体有限公司

采购标的物: 封装加工商务

项目地区：北京 北京

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北京智芯微电子科技有限公司

封装加工商务磋商事前公示

批次名称

智芯公司 202 6 年 产业单位 封装加工 - 工程批封装 CDIP8 商务磋商

批次编号

ZX 202612 -ZX

项目及 拟 邀请 的供应商

项目名称

物资品类

供应商名称

工程批封装 CDIP8

封装 加工服务

无锡中微高科电子有限公司

西安天光半导体有限公司

备注

公示期限从 202 6年08 月 26 日至 202 6 年 08 月 31 日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至 北京智芯微电子科技有限公司 （联系人： 朱工 ，联系 电话 ： 查看完整信息 ，联系邮箱:sgcc_zx@fjyldl.com ）

附：封装加工论证报告

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