北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目合同公告

项目名称: 北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目合同公告

项目编号: BUPT-FWXCZB-26042

项目地区：北京北京

一、合同编号： BUPT-FWXCZB-26042

二、合同名称：北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目合同

三、项目编号： BUPT-FWXCZB-26042

四、项目名称：北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目

五、合同主体

采购人（甲方）：北京邮电大学

地址：详见附件

联系方式：详见附件

供应商（乙方）：湖北光谷实验室

地址：详见附件

联系方式：详见附件

六、合同主要信息

主要标的名称：详见附件

规格型号（或服务要求）：详见附件

主要标的数量：详见附件

主要标的单价：详见附件

合同金额：93.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见附件

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：2026-09-15

八、合同公告日期：2026-09-16

九、其他补充事宜：/

附件：

* 北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目--扫描合同(1).pdf

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