项目名称: 26年度某卡卡片制作采购意向公告

采购标的物: 天线、半成品某卡、非接触式IC卡芯片

项目地区：北京 北京

免费查看原文

为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将26年度某卡卡片制作的采购意向公开如下：

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注

1 26年度某卡卡片制作

采购内容：半成品某卡。包括：非接触式IC卡芯片、接触式芯片、天线、卡基和磁条五个部件及相关信息印刷。

采购数量：若干张

主要功能或目标：接续用卡需求，保证卡片供应不间断。

需满足的要求：①自合同签订之日起6个月内交付。②具备国家保密局颁发的《国家秘密载体印制资质证书》 （涉密防伪票据证书类）(乙级及以上)。③具备《银联标识产品企业资质认证证书》、《集成电路卡注册证书》、《信息安全管理体系认证证书》和《质量管理体系认证证书》。④本项目不允许联合体投标。

规格型号: 54mm*86mm*0.84mm，遵循GB/T 14916-2022标准，具体主流技术参数、质量标准需现场对接沟通。 1,844.00 2026年12月 预算以实际采购数量为主，采用公开招标的采购方式。

注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。

联系人：刘先生

联系方式：查看完整信息、查看完整信息

免费查看最新招中标公告