低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务合同公告

项目名称: 低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务合同公告

项目编号: 4000查看完整信息27472

项目地区：北京北京

一、合同编号： HT-eXTP-0137/2026-Z

二、合同名称：低噪声前置放大电路芯片（ASIC）芯片工程批定型流片合同

三、项目编号： 4000查看完整信息27472

四、项目名称：低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务

五、合同主体

采购人（甲方）：中国科学院高能物理研究所

地址：北京市石景山区玉泉路19号乙院

供应商（乙方）：天津芯晶电子科技有限公司

地址：葛沽镇滨海民营经济成长示范基地创意中心A座1215室158号

联系方式：TJXJDZ@163.com

六、合同主要信息

主要标的名称：低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片服务

规格型号（或服务要求）：非标

主要标的数量：1

主要标的单价：1500000.00

合同金额：150.000000万元

履约期限、地点等简要信息：履约期限：12个月；履约地点：北京

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2026-09-24

八、合同公告日期：2026-09-24

九、其他补充事宜：

附件：

* 低噪声前置放大电路芯片工程批定型流片合同.pdf

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