中国科学院微电子研究所表面活化晶圆键合设备采购项目合同公告

项目名称: 中国科学院微电子研究所表面活化晶圆键合设备采购项目合同公告

项目编号: OITC-G260392869

项目地区：北京北京

一、合同编号： GPGY-XYD-03

二、合同名称：表面活化晶圆键合设备

三、项目编号： OITC-G260392869

四、项目名称：中国科学院微电子研究所表面活化晶圆键合设备采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）：中国科学院微电子研究所

地址：北京朝阳区北土城西路3号

联系方式：82995579

供应商（乙方）：天津中科晶禾电子科技有限责任公司

地址：天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园38号厂房四层401室

六、合同主要信息

主要标的名称：表面活化晶圆键合设备

规格型号（或服务要求）： SAB6110

主要标的数量：1

主要标的单价：8580000

合同金额：858.000000万元

履约期限、地点等简要信息：北京 2月内

采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2026-09-30

八、合同公告日期：2026-09-30

九、其他补充事宜：

附件：

* 表面活化晶圆键合设备合同.pdf

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