项目名称: 毫米波亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备二次公告

项目编号: EY2026001710023

招标公司: 北京遥感设备研究所

采购标的物: 毫米波亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备

项目地区：北京 北京

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1. 招标条件

本招标项目 毫米波 /亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备 招标人为 北京遥感设备研究所 ，招标项目资金来自 国拨 +自筹资金 ， 出 资 比 例 共 为 100 % 。 该 项目 已 具 备 招 标 条件，现对 毫米波 /亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备 进行 国内公开 招标。

2. 项目 概况与招标范围

2.1 招标编号： EY2026001710023 。

2.2 招标 项目 名 称 ： 毫米波 /亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备 。

2.3 数 量： 1套。

2.4 设备用途： 毫米波/亚毫米波射频模块高精度三维堆叠设备能够完成射频模块芯片的高精度三维堆叠与贴装功能，具有芯片识别抓取以及贴装位置定位等基本功能，同时设备需具备高精度倒装焊接能力，在焊接过程中可以提供氮气环境与真空，实现芯片、基板位置识别、堆叠以及焊接全流程作业。设备应提供相应的堆叠芯片与基板放置载物台，对于部分料带式芯片提供标准供料器，实现芯片与基板的自主供应。设备可以根据芯片、基板大小手动设置或自动选择吸嘴，且需带自动校准功能。设备同时应具备基板堆叠与加压真空焊接能力，实现基板间施加压力、形成真空和完成焊接的能力

2.5 交 货 地 点： 北京遥感设备研究所 。

2.6 交 货 期：合同签订后 6个月内。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3 .2 投标人 20 21年 01月01日至本项目投标截止时间止 （以合同签订日期为准） 具有同类项目经验。 提供合同复印件（合同至少包含签订日期、产品名称、甲乙双方盖章页等）。

3.3投标人的法定代表人（单位负责人）近三年无行贿犯罪记录，以 招标代理机构现场查询 “中国裁判文书网（网址：/）”结果为准。

3.4 投标人的法定代表人（单位负责人）未被 “中国执行信息公开网（/）”列入“失信被执行人名单”，以 招标代理机构现场查询 “中国执行信息公开网（/）”结果为准。

3. 5 本次招标不接受联合体投标。

3.6 本次招标不接受代理商投标。

3.7投标人必须向招标代理机构购买招标文件才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于 2026年10月9日至2026年10月16日1 7 时 ( 北京时间 ) 购买招标文件并报名。招标 文件购买费用支付至中科信工程咨询（北京）有限责任公司（开户行：华夏银行北京西客站支行；帐号： 查看完整信息7830） 。

4.2 每套招标文件售价人民币 500 元整（招标文件购买费用的电子发票于开标时间前一周发送至购买文件登记邮箱），售后款项不予退还。

4.3 潜在投标人将付款凭证（形式不限）上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。

4.4投标人必须在航天科工集中采购平台电子招投标专区注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见航天科工集中采购平台电子招投标专区相关说明） 。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2026年11月2日9 时 30 分 ，投标人必须在此时间前将加密的 电子版投标文件 上传至 航天科工集中 采购平台 电子招投标专区 并在此时间前现场递交单独密封的 纸质版投标文件 。 纸质版 投标文件递交地点为 北京市海淀区阜石路甲 19号北京市橡胶工业研究院办公楼5层会议室 。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 中招联合招标采购平台、航天科工集中采购平台和中国招标投标公共服务平台 上发布。

7. 联系方式

招标人：北京遥感设备研究所

地址：北京市海淀区永定路 50号院

邮编： 100854

联系人： 李先生

电话： 010 -68766812

传真： 010 -68386152

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角 88 号大楼

售卖联系人：刘先生

电话： 查看完整信息

项目负责人（同受理异议联系人）：崔启明

电话（同受理异议联系方式）： 查看完整信息

电子邮件： zhaobiaobu@zonkex.com

8. 监督部门：中国航天科工集团有限公司。

2026年10月9日

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