百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统合同公告
- 2026-11-04
项目名称: 百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统合同公告
招标公司: 北京量子信息科学研究院
中标公司: 约尔卡(苏州)技术有限公司
采购标的物: 超导量子芯片封装盒及屏蔽系统
项目地区:北京 北京
合同名称
百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统政府采购合同
项目编号
BMCC - ZC26 - 1245
项目名称
百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统
采购人(甲方)
北京量子信息科学研究院
供应商(乙方)
约尔卡(苏州)技术有限公司
所属地域
北京市
合同金额
262.2141 万元
合同签订日期
2026-11-04
合同公告日期
2026-11-04
代理机构
北京明德致信咨询有限公司
中标公告
/zcgg/202610/t20261019_916299.html
合同附件
政府采购合同
声明
采购人按照《政府采购法实施条例》有关要求,将政府采购合同中涉及国家秘密、商业秘密的内容删除后予以公开。
附件:
06 政府采购合同-百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统-BMCC-ZC26-1245(1).pdf
北京量子信息科学研究院
2026 年 11 月 04 日