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百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统合同公告

  • 2026-11-04
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项目名称: 百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统合同公告

招标公司: 北京量子信息科学研究院

中标公司: 约尔卡(苏州)技术有限公司

采购标的物: 超导量子芯片封装盒及屏蔽系统

项目地区:北京 北京

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合同名称

百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统政府采购合同

项目编号

BMCC - ZC26 - 1245

项目名称

百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统

采购人(甲方)

北京量子信息科学研究院

供应商(乙方)

约尔卡(苏州)技术有限公司

所属地域

北京市

合同金额

262.2141 万元

合同签订日期

2026-11-04

合同公告日期

2026-11-04

代理机构

北京明德致信咨询有限公司

中标公告

/zcgg/202610/t20261019_916299.html

合同附件

政府采购合同

声明

采购人按照《政府采购法实施条例》有关要求,将政府采购合同中涉及国家秘密、商业秘密的内容删除后予以公开。

附件:

06 政府采购合同-百比特超导量子芯片封装盒及屏蔽系统-BMCC-ZC26-1245(1).pdf

北京量子信息科学研究院

2026 年 11 月 04 日

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