北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片加工教学研究平台
- 2025-02-19
项目名称: 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片加工教学研究平台
项目编号: 4000查看完整信息04513
招标公司: 北京航空航天大学
中标公司: 合肥烔炀河智能科技有限公司
采购标的物: 芯片加工教学研究平台
项目地区:北京 北京
一、合同编号: BH2024HWCG-NM06453A
二、合同名称: 北京航空航天大学芯片加工教学研究平台采购合同
三、项目编号: 4000查看完整信息04513
四、项目名称: 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片加工教学研究平台
五、合同主体
采购人(甲方): 北京航空航天大学
地 址: 北京市海淀区学院路37号
联系方式:查看完整信息
供应商(乙方):合肥烔炀河智能科技有限公司
地 址:安徽省合肥市经济技术开发区合肥大学城商业中心商办楼5F
联系方式:查看完整信息
六、合同主要信息
主要标的名称:北京航空航天大学芯片加工教学研究平台采购合同
规格型号(或服务要求):1
主要标的数量:1
主要标的单价:2880000.00
合同金额:288.000000万元
履约期限、地点等简要信息:北京
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-11-27
八、合同公告日期:2025-02-18
九、其他补充事宜:
附件:
* 芯片加工教学研究平台合同双章.pdf
附件:下载
免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国政府采购网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。