北京理工大学晶圆键合机采购中标公告

项目名称: 北京理工大学晶圆键合机采购中标公告

项目编号: 0873-2024HW2L0700

招标公司: 北京理工大学

中标公司: 上海芯上微装科技股份有限公司

采购标的物: 晶圆键合机

项目地区：北京 北京

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一、项目编号：0873-2024HW2L0700 （招标文件编号：0873-2024HW2L0700）

二、项目名称：北京理工大学晶圆键合机采购

三、中标（成交）信息

供应商名称：上海芯上微装科技股份有限公司

供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

中标（成交）金额：270.0000000（万元）

四、主要标的信息

序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元)

1 上海芯上微装科技股份有限公司 晶圆键合机 上海芯上微装科技股份有限公司 AWB2200 1台 2,700,000.00元

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

张铭、杨柳、田佩瑶、范莉、丁英涛（采购人代表）

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：按招标文件要求

本项目代理费总金额：2.696000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

中标供应商综合得分：90.60 （平均分）

中标供应商和落标供应商请在本公告发出后联系我公司分别领取中标通知书和落标通知书，同时办理退还保证金等事宜。

招标代理服务费开户银行及账号：

收款单位：北京中教仪国际招标代理有限公司

开 户 行：广发银行北京自贸试验区国际商务服务片区支行

账 号：6232593799000000011

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京理工大学

地址：北京市海淀区中关村南大街5号

联系方式：张老师查看完整信息

2.采购代理机构信息

名 称：北京中教仪国际招标代理有限公司

地 址：北京市海淀区文慧园北路10号

联系方式：李璟琨、施歌、陆炜、杨硕、陈清、谢杰、蒋旭、韩寿国查看完整信息、查看完整信息、查看完整信息

3.项目联系方式

项目联系人：李璟琨、施歌、陆炜、杨硕

电 话： 查看完整信息、查看完整信息、查看完整信息

0873-2024HW2L0700招标文件-晶圆键合机-发售.pdf

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