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北京计算机技术及应用研究所某SoC芯片后端设计服务-公开招标公告

2025-12-10

项目名称: 某SoC芯片后端设计服务-公开招标公告

项目编号: ZKX20250115A010

招标公司: 北京计算机技术及应用研究所

采购标的物: SoC芯片后端设计服务

项目地区：北京北京

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1. 招标条件

本招标项目某SoC芯片后端设计服务招标人为北京计算机技术及应用研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对某SoC芯片后端设计服务进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20250115A010

2.2 招标项目名称：某SoC芯片后端设计服务。

2.3招标范围：某项目需要对多功能可重构芯片、低功耗可重构芯片进行后端设计，其中多功能可重构芯片主要集成了可重构引擎和PCIe、SRIO、USB等高速接口，低功耗可重构芯片主要集成了可重构引擎和专用业务接口。

2.4 服务地点：招标人指定地点。

2.5 服务期：初始版本到最终版本设计迭代中，甲方提交一版芯片网表数据后，乙方在60天内完成后端设计数据交付，最终版本迭代完成后，提供持续质保服务。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 投标人须提供2022年-2024年度经会计师事务所或审计机构审计的财务报表或财务报告复印件（应至少包括正文、资产负债表、利润表、现金流量表）；军队单位、事业单位无法提供审计报告的，可由上级管理部门批复的决算（或内部会计报表）代替。2022年及以后成立的提供成立以来历年的经审计的财务审计报告，成立不足一年的应提供成立以来的财务状况表。

3.3 投标人须提供参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录证明文件（提供承诺书，并加盖公章，承诺书格式见第六章）。

3.1—3.3提供的材料除原件外需加盖投标人单位公章。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5本次招标不接受代理商投标。

3.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件才具有投标资格。

4.招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2025年12月10日至2025年12月17日17时(北京时间)购买招标文件并报名。

4.2 每套招标文件售价人民币 500 元整，售后款项不予退还。潜在投标人应通过本链接:/k.action?kpdm=5QCPZT&jh=777或扫描下方二维码支付招标文件费用，支付后请自行提交电子发票申请(需再次进入链接或扫描二维码点击消费记录后填写开票信息)，电子发票将自动发送至申请时所填邮箱。潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。

4.3投标人必须在航天科工集中采购平台电子招投标专区注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见航天科工集中采购平台电子招投标专区相关说明）。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2025年 12 月 31 日 9 时 30 分，投标人必须在此时间前将加密的电子版投标文件上传至航天科工集中采购平台电子招投标专区并在此时间前现场递交单独密封的纸质版投标文件。纸质版投标文件递交地点为北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼一层会议室。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。