燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

项目名称: 燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

项目编号: 1289-264026ZB0106

招标公司: 北京燕东微电子股份有限公司

中标公司: 迪思科科技（中国）有限公司

采购标的物: 减薄设备、SiC器件背面研磨

项目地区：北京 北京

免费查看原文

项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

招标项目编号：1289-264026ZB0106

招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 6英寸减薄设备 1台 SiC器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）

招标机构：华采招标集团有限公司

招标人：北京燕东微电子股份有限公司

开标时间：2026-03-09 10:00

公示开始时间：2026-03-09 18:22

评标公示截止时间：2026-03-12 23:59

中标候选人名单：

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 迪思科科技（中国）有限公司 DISCO CORPORATION 日本

免费查看最新招中标公告