燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购评标结果公示公告

项目名称: 燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购评标结果公示公告

项目编号: 1289-264026ZB0106

招标公司: 北京燕东微电子股份有限公司

采购标的物: 减薄设备、SiC器件背面研磨

项目地区：北京 北京

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【中国国际招标网】

项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

招标项目编号：1289-264026ZB0106

招标范围：编号设备名称数量简要技术说明16英寸减薄设备1台SiC器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）

招标机构：华采招标集团有限公司

招标人：北京燕东微电子股份有限公司

开标时间：2026-03-09 10:00

公示开始时间：2026-03-09 18:22

评标公示截止时间：2026-03-12 23:59

中标候选人名单：

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 迪思科科技（中国）有限公司 DISCO CORPORATION 日本

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