光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告

项目名称: 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告

项目编号: 000506-25XB0361/01

招标公司: 国家开发投资集团有限公司

中标公司: 上海兄弟微电子技术有限公司

采购标的物: 厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目、气体包

项目地区：北京 北京

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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告

(采购编号：000506-25XB0361/01)

项目概况

标段/包名称： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)

标段/包编号： 000506-25XB0361/01

项目类型： 工程

采购方式： 询比采购

所属行业分类： 建筑业--建筑安装业

公告开始时间： 2026-03-23 13:40

备注信息：

成交结果信息

成交人名称： 上海兄弟微电子技术有限公司

成交价(元)： 456000.00

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