燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购评标结果公示公告
- 2026-03-24
项目名称: 燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购评标结果公示公告
项目编号: 1289-264026ZB0137
招标公司: 北京燕东微电子股份有限公司
项目地区：北京 北京
【中国国际招标网】
项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0137
招标范围：编号设备名称数量简要技术说明1SIC膜厚测量仪1台为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-23 10:00
公示开始时间：2026-03-24 15:17
评标公示截止时间：2026-03-27 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 上海精测半导体技术有限公司 上海精测半导体技术有限公司 中国
2 北京电子量检测装备有限责任公司 北京电子量检测装备有限责任公司 中国
