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中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目信息披露

  • 2026-03-29

项目名称: 中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目信息披露

招标公司: 中国工商银行业务研发中心

采购标的物: 电子设备耗材

项目地区:北京 北京

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1.项目名称:中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目

2.项目编号:财会/定点-业研-2025-008/总0035-技术三部-其他电子设备耗材

3.采购标的:其他电子设备耗材

4.采购方式:公开招标

5.入围供应商:珠海天威飞马打印耗材有限公司

6.采购价格:品牌厂商官方价格-报价(折扣率)为0.74、京东或天猫品牌旗舰店官方价格-报价(折扣率)为0.75。

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