中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目信息披露
- 2026-03-29
项目名称: 中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目信息披露
招标公司: 中国工商银行业务研发中心
采购标的物: 电子设备耗材
项目地区:北京 北京
1.项目名称:中国工商银行业务研发中心2026—2028年电子设备耗材采购项目
2.项目编号:财会/定点-业研-2025-008/总0035-技术三部-其他电子设备耗材
3.采购标的:其他电子设备耗材
4.采购方式:公开招标
5.入围供应商:珠海天威飞马打印耗材有限公司
6.采购价格:品牌厂商官方价格-报价(折扣率)为0.74、京东或天猫品牌旗舰店官方价格-报价(折扣率)为0.75。