北京理工大学2026年5月政府采购意向-成像规划与处理算法硬件验证设备接口板处理板核心集成电路及其组件采购

项目名称: 北京理工大学2026年5月政府采购意向-成像规划与处理算法硬件验证设备接口板处理板核心集成电路及其组件采购

招标公司: 北京理工大学

采购标的物: 雷达和无线电导航设备零部件、接口板处理板核心集成电路及其组件

项目地区：北京 北京

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成像规划与处理算法硬件验证设备接口板处理板核心集成电路及其组件采购

项目所在采购意向： 北京理工大学2026年5月政府采购意向

采购单位： 北京理工大学

采购项目名称： 成像规划与处理算法硬件验证设备接口板处理板核心集成电路及其组件采购

预算金额： 258.000000万元(人民币)

采购品目：

A02071500雷达和无线电导航设备零部件

采购需求概况：

（一）主要功能：用于组成接口板及处理板，完成项目合同中明确要求开展的算法硬件验证。（二）采购数量：1套（包含指定规格/指标的FPGA、DSP、NOR FLASH、12发一10G光模块、12收一10G光模块、开关电源、线性稳压器、DDR端接电源、电感、磁珠、晶振、时钟BUFF、连接器、SOC处理芯片等）（三）主要指标：★号项表示废标项，如不满足，视为无效投标序号器件名称技术指标封装质量等级采购数量1FPGA★1、逻辑单元：≥650000； 2、BRAM：≥50000 Kb； 3、DSP Slice：≥3500； 4、GTH：≥30； 5、用户IO数：≥800；FCBGA1761 / FFG1761 / RF1761工业级192国产DSP★1、单核数量：≥8个； 2、单核定点性能：≥30GMAC； 3、单核浮点性能：≥16GFLOP；PBGA841工业级193NOR flash 1、工作电压：2.7V~3.6V；★2、存储容量：≥256Mb×8； 3、擦除寿命：≥10万次； 4、抗辐射指标：总剂量：10K Rad(Si)、SEL单粒子闩锁阈值：37Mev·cm2/mg；SOP-60-0.5三温合格品3412发一10G光模块1、光接口为MT接口；2、发送路数：≥12路；3、支持速率：≥10Gbps；4、电接口支持CML；5、工作电压：3.3V；6、中心波长：850nm；蝶形封装QY企业宇航级3512收一10G光模块1、光接口：MT接口；2、接收路数：≥12路；3、支持速率：≥10Gbps；4、电接口支持CML；5、工作电压：3.3V；6、中心波长：850nm；蝶形封装QY企业宇航级36开关电源1、输出路数：≥2路，每路可输出电流：≥12A；2、输入电压范围：≥3.0～5.5V；3、效率：≥86%(VOUT=1V/10A)；4、输出电压单调启机，软启动时间可调节；5、支持多路并联输出；CFB126高温级(企业自定义)77开关电源★ 1、输出路数：≥4路； 2、输入电压范围：≥5.0～12V； 3、可调输出电压范围：≥1.0～5V； 4、具有过压过流过热保护； 5、总剂量：≥100krad；BGA-77三温合格品85等（四）质量和服务要求：每类元器件需提供相应等级的合格证；元器件必须是全新未使用过的，质量合格，无损坏的元器件；中标之日起4周内交货；质量保证期：1年；有任何质量问题，包退换。

预计采购时间： 2026-05

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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