关于终端公司2026年国产高集成射频前端芯片研发项目技术规范的公示

项目名称: 关于终端公司2026年国产高集成射频前端芯片研发项目技术规范的公示

招标公司: 中国移动通信集团有限公司

采购标的物: 高集成射频前端芯片研发项目

项目地区：北京 北京

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为支撑集团重大战略项目《自主可控芯片、整机及基础软件技术攻关和样机研制》卡脖子器件自主可控需求，履行带动终端产业链健康发展职责，本项目拟牵引产业解决国产射频前端器件能力问题，推进终端高集成射频前端模组芯片及内置滤波器的自主可控，满足战略项目任务指标要求，助力实现国产Phase8系列L-PAMiD芯片量产，填补国内空白。 为完善终终端公司2026年国产高集成射频前端芯片研发项目采购文件相关技术要求，全力推动采购过程的公平、公正、公开，更好地支撑本项目工作开展，现对相关内容进行意见征集(具体内容详见附件)。

请各供应商于2026年4月30日18点前在本页面意见反馈处对本公告进行意见反馈。

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