北京大学2026年6月政府采购意向-全自动晶圆键合系统详细情况

项目名称: 北京大学2026年6月政府采购意向-全自动晶圆键合系统详细情况

招标公司: 北京大学

采购标的物: 全自动晶圆键合系统

项目地区：北京 北京

免费查看原文

全自动晶圆键合系统

项目所在采购意向： 北京大学2026年6月政府采购意向

采购单位： 北京大学

采购项目名称： 全自动晶圆键合系统

预算金额： 3000.880000万元(人民币)

采购品目：

A02330300电子工业生产设备

采购需求概况：

主要用于八寸晶圆的高精度对准与混合键合、硅硅键合及融熔键合，满足真空、加压及高温条件下的晶圆级键合工艺需求

预计采购时间： 2026-06

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

免费查看最新招中标公告