项目名称: 北京大学2026年6月政府采购意向-高精度超声键合机详细情况
招标公司: 北京大学
采购标的物: 高精度超声键合机
项目地区：北京 北京
免费查看原文
高精度超声键合机
项目所在采购意向： 北京大学2026年6月政府采购意向
采购单位： 北京大学
采购项目名称： 高精度超声键合机
预算金额： 115.000000万元(人民币)
采购品目：
A02330300电子工业生产设备
采购需求概况：
为了降低探测器中由于封装应力造成的声子背景，需要提供倒片封装能力的高精度超声键合机
预计采购时间： 2026-06
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
免费查看最新招中标公告
