电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告

项目名称: 电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告

项目编号: BUAAJJ20260043

项目地区：北京北京

项目名称传感芯片封装耗材项目编号 BUAAJJ20260043

公示开始日期 2026-05-06 14:22:15 公示截止日期 2026-05-10 00:00:00

采购单位北京航空航天大学交货时间要求签约后3月内

联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看

预算￥ 350,000

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

; 注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人 (必选)

收货地址北航沙河校区

采购清单 1

采购物品采购数量计量单位所属分类

传感芯片封装耗材 28 套

品牌

规格型号

预算￥ 12,500

技术参数封装管壳：材料特氟龙，尺寸：27x5x5mm

光纤：保偏透镜光纤，长度1m，FC/APC连接头，模斑尺寸3μm；

陶瓷片：氮化铝材质，尺寸：21x3.5x1mm

防震缓冲垫

售后服务

北京航空航天大学

2026-05-06 14:22:15

我要报价