北京京东方传感技术有限公司玻璃基封装载板研发试验线项目

项目名称: 玻璃基封装载板研发试验线项目

项目编号: 4197-254BOECG0001/38

招标公司: 北京京东方传感技术有限公司

中标公司: AlltechElectronicTechnologyCo.,Limited

采购标的物: 压平机、玻璃基封装载板研发试验线项目

项目地区：北京 北京

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项目名称：玻璃基封装载板研发试验线项目

招标项目编号：4197-254BOECG0001/38

招标范围：压平机

招标机构：中电商务（北京）有限公司

招标人：北京京东方传感技术有限公司

开标时间：2026-05-07 10:00

公示开始时间：2026-05-10 20:45

评标公示截止时间：2026-05-13 23:59

中标候选人名单：

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 Alltech Electronic Technology Co., Limited 佳能 日本

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