DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项，海绵城市，BIM专项设计结果公告

项目名称: DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项，海绵城市，BIM专项设计结果公告

招标公司: 国家开发投资集团有限公司

中标公司: 研预建筑科技（上海）有限公司

采购标的物: 结构装配式专项、海绵城市BIM专项设计

项目地区：北京 北京

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DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计结果公告

(采购编号：000493-26XB0111/01)

项目概况

标段/包名称： DZY-255369-S-东盛合芯三维芯片项目-结构装配式专项、海绵城市、BIM专项设计

标段/包编号： 000493-26XB0111/01

项目类型： 服务

采购方式： 询比采购

所属行业分类： 建筑业--建筑安装业

公告开始时间： 2026-05-20 16:40

备注信息：

成交结果信息

成交人名称： 研预建筑科技（上海）有限公司

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