北京天科合达半导体股份有限公司激光改质设备和晶锭自动剥离设备

项目名称: 激光改质设备和晶锭自动剥离设备

招标公司: 北京天科合达半导体股份有限公司

中标公司: 北京晶飞半导体科技有限公司

采购标的物: 激光改质设备、晶锭自动剥离设备

项目地区：北京 北京

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项目名称：激光改质设备和晶锭自动剥离设备

招标项目编号：0664-2640SUMECA86/01

招标范围：激光改质设备和晶锭自动剥离设备

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标人：北京天科合达半导体股份有限公司

开标时间：2026-05-21 09:30

公示开始时间：2026-05-29 11:49

评标公示截止时间：2026-06-01 23:59

中标候选人名单：

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 北京晶飞半导体科技有限公司 北京晶飞半导体科技有限公司 中国

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