项目名称: 三层晶圆键合系统

招标公司: 北京大学

采购标的物: 三层晶圆键合系统

项目地区：北京 北京

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三层晶圆键合系统

项目所在采购意向： 北京大学2026年12月政府采购意向

采购单位： 北京大学

采购项目名称： 三层晶圆键合系统

预算金额： 218.000000万元(人民币)

采购品目：

A02339900其他电工、电子生产设备

采购需求概况：

用于玻璃—硅—玻璃三层基片的高精度视觉对准、三层阳极键合与共价键合、晶圆级封装集成等关键工艺，支撑MEMS器件、三层结构集成器件及小批量样品的研发制备。

预计采购时间： 2026-12

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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