北京华铁信息技术有限公司BTM主机核心芯片1(含程序),BTM天线核心芯片(含程序)等成交公告
- 2025-05-30
项目名称: 北京华铁信息技术有限公司BTM主机核心芯片1(含程序),BTM天线核心芯片(含程序)等成交公告
项目编号: LK2024-170
招标公司: 北京华铁信息技术有限公司
中标公司: 北京北邮旌华科技发展有限公司
项目地区:北京 北京
BTM主机核心芯片1(含程序)、BTM天线核心芯片(含程序)等成交公告
BTM主机核心芯片1(含程序)、BTM天线核心芯片(含程序)等(招标编号:LK2024-170),确定成交人如下:
一、 成交人信息:
项目名称/包名称 成交候选人
BTM主机核心芯片1(含程序)、BTM天线核心芯片(含程序)等 北京北邮旌华科技发展有限公司
二、其他公示内容:
无
三、联系方式
机构地址:北京市海淀区大柳树路2号铁科大厦
联 系 人:倪一丹
联系电话:查看完整信息
电子邮箱:172147738@qq.com
北京华铁信息技术有限公司
2025年5月30日